Henan Salmut Import and Export co.,Ltd.
producten
producten
Huis > producten > Ceramisch Materiaal > 3.2g/Cm3 Keramisch materiaal met hoge warmtegeleidbaarheid Siliciumnitried Keramisch substraat Geïmporteerde substituut

3.2g/Cm3 Keramisch materiaal met hoge warmtegeleidbaarheid Siliciumnitried Keramisch substraat Geïmporteerde substituut

Productdetails

Plaats van herkomst: China

Merknaam: SALMUT

Betaling & het Verschepen Termijnen

Min. bestelaantal: 25mts

Prijs: negotiable

Verpakking Details: Houten doos verpakking.

Levertijd: 20 werkdagen

Betalingscondities: L/C, D/P, T/T

Levering vermogen: Jaarlijkse productie van meer dan 15 miljoen stuks

Krijg Beste Prijs
Markeren:

3.2 g/cm3 Keramisch materiaal

,

Keramisch materiaal van siliciumnitraat

Grootte:
140mm * 190mm * 0.32mm.Andere maten kunnen worden aangepast
Uiterlijk:
geel-grijs Substraat (geïmporteerde vervanging)
Thermische geleidbaarheid (25 °C):
≥ 80 W/m K
Naam:
Keramiek van siliciumnitride met een hoge thermische geleidbaarheid
Volumedichtheid:
3.2g/cm3
Volumeweerstand:
≥ 1014 Ω. cm
Grootte:
140mm * 190mm * 0.32mm.Andere maten kunnen worden aangepast
Uiterlijk:
geel-grijs Substraat (geïmporteerde vervanging)
Thermische geleidbaarheid (25 °C):
≥ 80 W/m K
Naam:
Keramiek van siliciumnitride met een hoge thermische geleidbaarheid
Volumedichtheid:
3.2g/cm3
Volumeweerstand:
≥ 1014 Ω. cm
3.2g/Cm3 Keramisch materiaal met hoge warmtegeleidbaarheid Siliciumnitried Keramisch substraat Geïmporteerde substituut

Keramiek van siliciumnitride met een hoge thermische geleidbaarheid

Basischemicaliën Substraat van keramiek met siliciumnitride met een hoge thermische geleidbaarheid (geïmporteerde vervangende stof)

Siliciumnitride keramiek is een anorganisch materiaal keramiek dat niet krimpen tijdens het sinteren.Een van de hardste stoffen ter wereld.Het heeft eigenschappen zoals hoge sterkte, lage dichtheid en hoge temperatuurweerstand.

Kenmerkend

Tangentwaarde van dielektrische verliezenhoek: ≤ 4 × 10- 4

Afbraaksterkte: ≥ 15 kV/mm

Buigsterkte: ≥ 650 MPa

Gebruik

Verpakkingen voor krachtssemiconductoren (communicatie, elektronica, luchtvaart).

3.2g/Cm3 Keramisch materiaal met hoge warmtegeleidbaarheid Siliciumnitried Keramisch substraat Geïmporteerde substituut 0